高通推出領先物聯網解決方案組合,助力全球各行業數字化轉型

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摘 要

實現萬物互聯的願景,創造了前所未有的機遇。當前,高通技術公司正賦能超過13,000家物聯網客戶的生態系統,助力行業加速聯網產品的開發,推進數字化轉型。高通技術公司今日推出高通QCS8250、高通QCS6490/QCM6490、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290七款全新解決方案,擴展對物聯網生態系統的支持,助力推進下一代物聯網終端的普及。

實現萬物互聯的願景,創造了前所未有的機遇。當前,高通技術公司正賦能超過13,000家物聯網客戶的生態系統,助力行業加速聯網產品的開發,推進數字化轉型。高通技術公司今日推出高通QCS8250、高通QCS6490/QCM6490、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290七款全新解決方案,擴展對物聯網生態系統的支持,助力推進下一代物聯網終端的普及。

上述解決方案覆蓋從入門級至頂級平臺,以擴展眾多工業和商業物聯網應用。高通技術公司最新物聯網解決方案專為助力滿足關鍵細分市場不斷擴展的物聯網生態需求打造,包括交通運輸與物流、倉儲、視訊協作、智能照相頭、零售和醫療等。

高通技術公司高級副總裁兼智能連接業務總經理羅傑夫表示:「高通技術公司擁有通過系統級解決方案引領物聯網生態發展的獨特優勢。連同最近推出的高通315 5G物聯網調制解調器,全新的物聯網解決方案進一步證明我們致力於促進全球數字化轉型,並通過豐富解決方案變革工業和企業物聯網應用,以實現領先性能和無縫連接。我們相信技術的力量,通過卓有成效的創新與解決方案支持生態系統打造與世界連接、工作和溝通的全新方式,豐富人們的生活。此次全新推出的物聯網解決方案標誌著向這一目標邁進的重要一步。」

以上七款全新物聯網解決方案為廣泛的智能終端和聯網解決方案提供豐富特性,並帶來更長的軟硬件維護與支持周期選項,可提供最少八年以上的長期支持:

高通QCS8250 | 目標應用:聯網醫療、數字標牌、零售及視訊協作

高通QCS8250是高通技術公司的下一代頂級解決方案,以最高能效為邊緣側計算密集型AI應用提供最高性能而優化,並支持高通Wi-Fi 6解決方案和5G連接。該解決方案通過高通Kryo™ 585 CPU架構、高通AI引擎和強大的圖像信號處理器(ISP)實現頂級性能,可支持多達7個照相頭的並發,編碼能力最高可達4K、120幀/秒。這款強大的解決方案不僅為高度直觀的AI特性提供全新神經處理單元(NPU),更為計算密集型物聯網應用帶來機器學習功能,賦能智能照相頭、視訊協作、AI樞紐、聯網醫療和智慧零售。該解決方案專為工業和商業物聯網應用打造,通過第三方生態系統賦能的靈活選項提供極致性能體驗,並加速規模化部署和商用。

高通QCS6490/QCM6490 | 目標應用:聯網醫療、物流管理、零售、交通運輸和倉儲

高通QCS6490和高通QCM6490是高通技術公司專門面向高端物聯網終端而優化的首款物聯網解決方案,旨在提供頂級特性,包括全球5G連接和超高速Wi-Fi 6E。憑借Kryo 670 CPU架構,該解決方案提供強大性能並專為工業和商業物聯網應用打造,例如交通運輸、倉儲、聯網醫療、物流管理和零售POS終端。該解決方案支持5G毫米波/Sub-6GHz和Wi-Fi 6E,支持最新一代加固式手持設備和平板電腦、工業掃描儀及人機界面系統。與前代解決方案相比,該解決方案通過強大的連接、更低時延、動態三ISP和第6代高通AI引擎實現的先進邊緣AI與計算,在降低功耗的同時提供強大性能。

高通QCS4290/QCM4290 | 目標應用:照相頭、工業手持設備和安防面板

高通QCS4290和高通QCM4290為中端設備帶來最大化優勢並提供更強的性能。憑借Kryo 260 CPU架構以及第3代高通AI引擎實現的更高速率和穩健可靠的終端側性能,該平臺提供強大性能、動態照相頭功能和廣泛的連接選項(支持LTE Cat13、Wi-Fi 6-Ready連接),是工業和商業物聯網應用的理想選擇,例如物流及倉儲中的工業手持設備、安防面板和照相頭。面對與日俱增的終端側智能需求,採用該全新解決方案的終端將助力打造具有生產力且高效的工作環境。

高通QCS2290/QCM2290 | 目標應用:照相頭應用、工業手持設備、零售和資產跟蹤

高通QCS2290和高通QCM2290作為穩定成熟的入門級解決方案,通過LTE連接、升級特性和記憶體支持帶來可靠性能以及更低能耗。該入門級解決方案採用Cortex A53 CPU架構,具備成本效益,提供更高性能、更強圖形處理能力、更佳圖像質量和更優能效。該平臺適用於零售POS、工業手持設備、資產跟蹤和照相頭應用。此外,QCS2290/QCM2290基帶晶片與QCS4290/QCM4290管腳兼容,將助力客戶跨多種物聯網設備使用硬件和軟體,以降低成本並縮短商用時間。

高通QCS8250、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290解決方案現已面市。高通QCS6490/QCM6490解決方案將於2021年下半年面市。

高通技術公司的全新解決方案正推進未來技術發展,賦能下一代物聯網生態系統創新:

瑞軒科技

瑞軒科技總裁Sam Wu表示:「在新冠疫情的巨大影響下,視訊會議系統成為必備功能。高通QCS8250的推出支持瑞軒科技提供精心打造的音頻和視訊處理產品,從而實現零距離、無干擾的溝通。」

艾睿

艾睿全球供應商與工程服務副總裁Aiden Mitchell表示:「通過與高通技術公司合作,我們將高通QCS8250引入艾睿日益擴大的產品線中,艾睿可提供從入門級到頂級物聯網解決方案的全面組合。艾睿通過工程服務、強大的生態系統和全球供應鏈,支持客戶進行產品規模化開發、設計和部署。」

圓展

圓展科技總經理許起裕表示:「作為全球領先的會議照相頭與室內解決方案供應商,我們很高興看到高通技術公司推出高通QCS8250,它使我們保持競爭力並為視訊會議生態系統帶來更好的統一通訊與協作(UC&C)解決方案。」

eInfochips

艾睿電子旗下公司eInfochips首席業務開發官Parag Mehta表示:「eInfochips期待在我們的解決方案中採用高通QCS8250。我們重視智能影像和機器視覺解決方案,因此eInfochips對於高通技術公司推出高通QCS8250解決方案倍感興奮。eInfochips擁有超過25年的產品設計經驗,我們計劃採用高通QCS8250解決方案賦能協作終端、智能機器人、增強現實/虛擬現實(AR/VR)設備、家庭/工業自動化、智能照相頭及其它智能終端。」

廣和通

廣和通首席執行長應凌鵬表示:「高通技術公司推出最新物聯網解決方案,是在全球普及下一代物聯網終端的過程中邁出的令人倍感興奮的一步。結合廣和通端到端物聯網模組和無線通訊解決方案,上述全新解決方案將面向廣泛行業及垂直應用帶來強大、智能且革命性的物聯網解決方案。」

霍尼韋爾

霍尼韋爾生產力解決方案與服務業務總裁Kevin Dehoff 表示:「當霍尼韋爾為全球工作者設計和打造移動終端時,我們希望確保高水平的企業級性能、連接和邊緣計算以賦能下一代應用。在開發創新型移動計算機方面,基於霍尼韋爾與高通技術公司的長期合作關係,我們持續採用高通最新物聯網解決方案,向客戶提供強大的處理能力,促進並提升企業員工及其客戶的體驗,卓有成效地推進生產力提升。」

鴻沛電子

鴻沛電子總裁Eric Cheng表示:「作為台灣地區領先的物聯網解決方案分銷商,我們擁有強大的應用洞察力,並為客戶提供從概念、設計到制造的全方位支持。高通QCS8250作為領先的AI計算平臺,能夠助力我們支持客戶在2022年上半年推出支持高性能低功耗計算的物聯網平臺,包括廣積科技的SMARC模組和圓展科技的視訊會議解決方案。」

廣積科技

廣積科技副執行長陳友南表示:「在鴻沛電子的推薦下,我們在基於高通技術的廣積科技SMARC模組中採用了下一代頂級處理器高通QCS8250,帶來高能效、出色性能和4K每秒120幀的視訊分辨率,使SMARC模組成為高端多螢幕/多照相頭標牌、互動白板(IWB)、視訊會議或零售分析應用的理想之選。」

Lantronix

Lantronix總裁兼首席執行長Paul Pickle表示:「全新高通QCS8250平臺為智能視訊市場的開發者帶來令人興奮的新功能。這一平臺使Lantronix能夠為物聯網垂直市場的客戶提供快速進入市場的能力,尤其是在視訊協作、智慧城市、智能顯示和AI零售櫃等領域。高通QCS8250將通過解決關鍵視訊處理和時延等問題推進下一代視訊開發,Lantronix期待參與其中。」

美格智能

美格智能首席執行長杜國彬表示:「作為全球領先的物聯網無線通訊模組提供商,美格智能對高通技術公司推出下一代物聯網解決方案倍感興奮。上述全新解決方案將支持美格智能開發下一代物聯網應用,開創新一代物聯網應用及生態系統擴展。」

百富

百富常務副總裁羅韶文表示:「高通技術公司推出的最新物聯網解決方案為推進零售市場和物聯網生態系統邁出了強有力的一步,使下一代終端的全球普及成為可能。我們很自豪能夠與高通技術公司合作,持續推進市場增長和生態系統發展。」

移遠通訊

移遠通訊首席執行長錢鵬鶴表示:「高通技術公司全新的物聯網解決方案標誌著全球下一代物聯網終端普及過程中令人興奮的一次邁進。上述解決方案高度兼容移遠通訊現有5G和LTE模組,支持客戶加快其產品設計並實現快速上市。我們很自豪能夠與高通技術公司合作,持續推進物聯網發展。」

商米

商米首席營運長張金普表示:「高通技術公司推出最新物聯網解決方案,是在全球範圍普及下一代POS終端的過程中令人激動的一步。結合商米科技的旗艦產品,上述全新解決方案將為廣泛行業及垂直應用帶來強大、智能且革命性的終端。」

日海智能

日海智能首席執行長楊濤表示:「日海智能致力於利用先進的物聯網技術為物聯網生態系統開發從5G模組到智慧社區的一站式解決方案。高通技術公司推出的最新物聯網解決方案將支持我們開發下一代產品,提供端到端5G解決方案、智能工業應用,並幫助企業利用前沿物聯網技術始終保持行業領先。」

創通聯達

創通聯達首席執行長蔡蓉表示:「作為全球領先的物聯網產品與解決方案提供商,創通聯達在AI和物聯網領域擁有多年經驗和技術特長,我們為通過端到端解決方案加速客戶開發周期和業務周期而感到自豪。我們期待通過高通技術公司的全新物聯網解決方案賦能客戶為不同行業設計並打造智能物聯網技術,推進下一代物聯網發展。」

迪芬尼

迪芬尼專業音頻部會議產品總監Tungwen Tu表示:「全球音頻ODM服務領軍企業迪芬尼正與高通技術公司合作,利用搭載高通QCS8250的視訊協作一體機為市場帶來音頻和視訊會議集成式平臺。該視訊一體機能夠支持多達3路視訊流、2個5200萬像素傳感器和配備廣角鏡頭的TOF照相頭,同時配備模塊化Wi-Fi 6連接。迪芬尼還與內置揚聲器和音頻解決方案提供商合作,為用戶帶來一流的視訊協作體驗。高通QCS8250支持的獨立架構,對於實現當下領先的視訊協作軟體應用認證至關重要。」

VIDERI

VIDERI首席技術官Francois Gariepy表示:「作為高通QCS8250的早期採用者,VIDERI對高通技術公司及其世界一流的工程師和開發者表示衷心感謝,高通QCS8250晶片具有強大的圖形和神經網路處理能力和集成的Wi-Fi 6功能,它將成為我們下一代AI零售視覺體驗平臺的基石。」

斑馬技術

斑馬技術產品管理副總裁Julie Johnson表示:「基於雙方長期的戰略合作關係,我們祝賀高通技術公司推出這些先進的解決方案。該創新使我們能夠更加靈活地基於客戶的特定需求,打造合適的技術解決方案。」

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